团聚金刚石
¥100.00
- 原级粒径
- 0.1 µm - 1 µm
- 团聚体粒度
- 5 µm - 120 µm
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产品概览
简介
采用专用造粒工艺，以高强度结合剂将细粒度金刚石磨粒粘结成独立的团聚颗粒。磨削过程中，表面钝化颗粒逐渐破碎并脱落，持续露出新鲜磨粒。
产品优势
特点
- 球形或近球形颗粒，表面光滑无毛刺，可减少工件划伤。
- 多刃切削结构，切削能力强，使用寿命长。
- 均匀的多孔结构可改善加工过程中的散热。
产品数据
规格
| 型号 | YS/GH |
|---|---|
| 原级粒径 | 0.1 - 1 um |
| 团聚体粒度 | 5 - 120 um |
| 备注 | 可根据实际应用要求定制粒度。 |
应用领域
应用领域
LED 蓝宝石、光学晶体、超硬陶瓷及其他先进材料的精密磨削与抛光。
适用于要求高切削效率和更佳表面质量的抛光应用。
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