Geätzter Diamant
- Typischer Größenbereich
- 1 µm - 40 µm
Produktübersicht
Einleitung
Durch eine spezielle Oberflächenbehandlung werden auf der Oberfläche monokristalliner Diamanten nanoskalige Mehrschneidenstrukturen erzeugt. Dadurch werden die Kornbindung verbessert, die Schleifeffizienz erhöht und Oberflächenkratzer auf Werkstücken reduziert.
Produktvorteile
Merkmale
- Mehrschneidenstruktur mit hervorragender Selbstschärfung und verlängerter Standzeit
- Flache Schneidkanten, geringer Schleifwiderstand und reduzierte Kratzbildung auf Werkstücken
- Gute Wärmeableitung und hohe Schleifeffizienz
Produktdaten
Spezifikationen
| Modellnummer | Partikelgröße | Anwendungsbereich |
|---|---|---|
| YS/KS | 1~5 µm | Feinpolieren |
| YS/KS | 10~20 µm | Mittelpolieren |
| YS/KS | 20~40 µm | Grobpolieren |
| Hinweis | Neben den oben aufgeführten Größen sind auch kundenspezifische Ausführungen auf Anfrage erhältlich. | |
Anwendungsbereiche
Anwendungen
Schleifen und Polieren harter und spröder Werkstoffe wie LED-Saphir, Siliziumkarbid-Wafer und Halbleiterwafer.



Präzisionspolieren, wenn eine effiziente Schneidleistung und eine geringe Kratzbildung erforderlich sind.
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