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Geätzter Diamant

¥100.00
Typischer Größenbereich
1 µm - 40 µm
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Produktübersicht

Einleitung

Durch eine spezielle Oberflächenbehandlung werden auf der Oberfläche monokristalliner Diamanten nanoskalige Mehrschneidenstrukturen erzeugt. Dadurch werden die Kornbindung verbessert, die Schleifeffizienz erhöht und Oberflächenkratzer auf Werkstücken reduziert.

Produktvorteile

Merkmale

  • Mehrschneidenstruktur mit hervorragender Selbstschärfung und verlängerter Standzeit
  • Flache Schneidkanten, geringer Schleifwiderstand und reduzierte Kratzbildung auf Werkstücken
  • Gute Wärmeableitung und hohe Schleifeffizienz

Produktdaten

Spezifikationen

Modellnummer Partikelgröße Anwendungsbereich
YS/KS 1~5 µm Feinpolieren
YS/KS 10~20 µm Mittelpolieren
YS/KS 20~40 µm Grobpolieren
Hinweis Neben den oben aufgeführten Größen sind auch kundenspezifische Ausführungen auf Anfrage erhältlich.

Anwendungsbereiche

Anwendungen

Schleifen und Polieren harter und spröder Werkstoffe wie LED-Saphir, Siliziumkarbid-Wafer und Halbleiterwafer.

Präzisionspolieren, wenn eine effiziente Schneidleistung und eine geringe Kratzbildung erforderlich sind.

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