Auswahlleitfaden für Diamantsuspensionen & -pasten
Anwendungsbasierter Auswahlleitfaden für Diamantpolieren und Präzisionsschleifen — deckt Halbleiter-, Saphir-, optisches Glas-, Keramik-, Formen- und Präzisionswerkzeuganwendungen ab.

Auswahlfaktoren
| Auswahlfaktor | Einfluss auf die Leistung |
|---|---|
| Werkstoffart | Bestimmt die Schleifmittelverträglichkeit und das Schneidverhalten |
| Diamantpartikelgröße | Steuert die Abtragsrate und die Oberflächenbeschaffenheit |
| Diamantkonzentration | Beeinflusst die Schneideffizienz und die Polierleistung |
| Trägersystem | Beeinflusst die Schmier-, Dispergier- und Reinigungsleistung |
| Bearbeitungsverfahren | Bestimmt die geeignete Produktform |
Warum Auswahl wichtig ist
Unterschiedliche Werkstoffe und Bearbeitungsanforderungen erfordern unterschiedliche Diamantschleiflösungen. Die Leistung von Diamantsuspensionen und -pasten hängt ab von:
- ✓ Diamantpartikelgröße
- ✓ Diamantkonzentration
- ✓ Diamanttyp und Kristallstruktur
- ✓ Trägersystem
- ✓ Verarbeitungsmethode
- ✓ Anforderungen an die Oberflächenbeschaffenheit
Yuansu Diamond bietet kundenspezifische Lösungen für Diamantsuspensionen und -pasten. Damit lassen sich folgende Ziele erreichen:
- ✓ Materialabtragsrate
- ✓ Qualität der Oberflächengüte
- ✓ Verarbeitungseffizienz
- ✓ Kosteneffizienz
- ✓ Prozessstabilität
Polieren von Halbleiterwafern
Polieren von Halbleiterwafern
Typische Werkstoffe: Siliziumwafer, SiC-Wafer, Saphirsubstrate, GaN-Wafer.
Bearbeitungsanforderungen: Extrem niedrige Oberflächenrauheit, minimale Kratzer, hervorragende Oberflächengleichmäßigkeit, hohe Prozesskonsistenz.
| Parameter | Empfehlung |
|---|---|
| Diamanttyp | Polykristalliner / monokristalliner Diamant |
| Partikelgröße | 0.05 – 5 μm |
| Konzentration | Niedrig bis mittel |
| Trägersystem | Wasserbasierte Suspension |
Wesentliche Vorteile:
- ✓ Enge Partikelgrößenverteilung
- ✓ Geringer Anteil an übergroßen Partikeln
- ✓ Reduziertes Risiko von Oberflächenfehlern
Typische Anwendungen:
- ✓ Polieren von Halbleiterwafern
- ✓ Fortschrittliche Materialveredelung
- ✓ Präzise Oberflächenbearbeitung
Saphirpolieren
Saphirpolieren
Typische Anwendungen: LED-Substrate, optische Fenster, Smartphone-Abdeckglas, optische Präzisionskomponenten.
Bearbeitungsanforderungen: Hohe Materialabtragseffizienz, geringe Oberflächenbeschädigung, hervorragende Kantenqualität, stabile Polierleistung.
| Parameter | Empfehlung |
|---|---|
| Diamanttyp | Monokristalliner Diamant |
| Partikelgröße | 0.5 – 10 μm |
| Konzentration | Mittel |
| Trägersystem | Wasserbasiert / ölbasiert |
Wesentliche Vorteile:
- ✓ Hohe Schneidleistung
- ✓ Stabile Polierleistung
- ✓ Geringere Schädigung unter der Oberfläche
Typische Anwendungen:
- ✓ Polieren des LED-Substrats
- ✓ Optische Fensterveredelung
- ✓ Polieren des Smartphone-Cover-Glases
Polieren von optischem Glas
Polieren von optischem Glas
Typische Werkstoffe: optische Linsen, optische Präzisionskomponenten, Quarzglas, optische Infrarotmaterialien.
Bearbeitungsanforderungen: Hervorragende Oberflächengüte, geringe Kratzrate, hohe Poliergleichmäßigkeit.
| Parameter | Empfehlung |
|---|---|
| Diamanttyp | Polykristalliner Diamant |
| Partikelgröße | 0,1 – 3 μm |
| Konzentration | Niedrig |
| Trägersystem | Wasserbasiert |
Wesentliche Vorteile:
- ✓ Reibungslose Polierleistung
- ✓ Hervorragende Dispersionsstabilität
- ✓ Reduzierte Polierfehler
Typische Anwendungen:
- ✓ Polieren optischer Linsen
- ✓ Polieren von Quarzglas
- ✓ Infrarot-optische Materialveredelung
Keramik & Hartstoffbearbeitung
Keramik & Hartstoffbearbeitung
Typische Werkstoffe: Zirkonoxid, Aluminiumoxid, Siliziumkarbid, Hochleistungskeramik.
Bearbeitungsanforderungen: hohes Abtragsvermögen, stabile Schnittleistung, lange Standzeit.
| Parameter | Empfehlung |
|---|---|
| Diamanttyp | Monokristalliner Diamant |
| Partikelgröße | 1 – 20 μm |
| Konzentration | Mittel bis Hoch |
| Trägersystem | Ölbasiert / wasserbasiert |
Wesentliche Vorteile:
- ✓ Starke Schneidfähigkeit
- ✓ Hohe Abtragseffizienz
- ✓ Hervorragende Verschleißfestigkeit
Typische Anwendungen:
- ✓ Schleifen von Zirkonoxidkeramik
- ✓ Veredelung mit Aluminiumoxidkeramik
- ✓ Verarbeitung von Siliziumkarbid
Formenbau & Polieren von Präzisionswerkzeugen
Formenbau & Polieren von Präzisionswerkzeugen
Typische Anwendungen: Hartmetallwerkzeuge, Formenstahl, mechanische Präzisionskomponenten, Werkzeugveredelung.
Bearbeitungsanforderungen: hohe Oberflächenhelligkeit, feine Polierleistung, stabile Bearbeitungsergebnisse.
| Parameter | Empfehlung |
|---|---|
| Diamanttyp | Monokristalliner Diamant |
| Partikelgröße | 0,25 – 5 μm |
| Konzentration | Mittel |
| Trägersystem | Ölbasierte Paste |
Wesentliche Vorteile:
- ✓ Schnelle Polierleistung
- ✓ Hervorragender Oberflächenglanz
- ✓ Einfache Reinigung nach dem Polieren
Typische Anwendungen:
- ✓ Polieren von Hartmetallwerkzeugen
- ✓ Formstahlveredelung
- ✓ Präzisionsmechanisches Polieren von Bauteilen
Leitfaden zur Partikelgröße
Die Partikelgröße wirkt sich direkt auf die Polierleistung aus.
| Partikelgröße | Verarbeitungsmerkmale | Typische Anwendungen |
|---|---|---|
| 50–100 nm | Ultrafeine Verarbeitung | CMP, Halbleiterpolieren |
| 0.1–0.5 μm | Hochpräzise Endbearbeitung | Optische Komponenten, Wafer |
| 0,5–3 μm | Balance zwischen Effizienz und Finish | Saphir, Keramik |
| 3–10 μm | Allgemeines Präzisionspolieren | Präzisionsbearbeitung |
| Über 10 μm | Hohe Abtragseffizienz | Schleifen und Grobpolieren |
Leitfaden zur Konzentration
Die Diamantkonzentration wirkt sich direkt auf die Schneideffizienz, die Poliergeschwindigkeit, die Oberflächenqualität und die Bearbeitungskosten aus.
| Konzentrationsniveau | Eigenschaften | Geeignete Anwendungen |
|---|---|---|
| Niedrige Konzentration | Bessere Oberflächengüte, geringere Aggressivität | Ultrapräzisionspolieren |
| Mittlere Konzentration | Balance zwischen Effizienz und Qualität | Allgemeines Polieren |
| Hohe Konzentration | Höhere Abtragsleistung und stärkerer Schnitt | Schnelles Schleifen und Materialabtrag |
Auswahl nach gewünschtem Ergebnis
| Wenn Ihre Priorität ist… | Empfohlen | Geeignete Anwendungen |
|---|---|---|
| Hoher Materialabtrag | ✓ Größere Diamantpartikel ✓ Mittlere bis hohe Konzentration ✓ Stark schneidender Diamanttyp |
Hartstoffschleifen, Werkzeugbearbeitung, hocheffiziente Zerspanung |
| Hohe Oberflächenqualität | ✓ Kleinere Partikelgröße ✓ Enge Partikelverteilung ✓ Geringer Anteil an übergroßen Partikeln |
Halbleiterwafer, Saphirsubstrate, optische Komponenten |
| Hochpräzises Polieren | ✓ Nano- oder Submikron-Diamantpartikel ✓ Hochkontrollierte Partikelverteilung ✓ Fehlerarme Formulierung |
CMP-Polieren, Präzisionsoptik, Hochleistungskeramik |
Kundenspezifische Lösungen
Yuansu Diamond bietet:
| Anpassung | Beschreibung |
|---|---|
| ✓ Individuelle Partikelgröße | Abgestimmt auf Ihre Anwendungsanforderungen |
| ✓ Maßgeschneiderte Konzentration | Optimiert für Materialabtrag vs. Oberflächengüte |
| ✓ Maßgeschneidertes Trägersystem | Auf Wasserbasis, auf Ölbasis oder als Paste |
| ✓ Optimierte Partikelverteilung | Enges PSD für stabile Verarbeitung |
Anwendungsempfehlung anfordern
Teilen Sie uns Ihr Material, Ihre Verarbeitungsmethode und Ihr Ziel für die Oberflächenbeschaffenheit mit — Unser technisches Team hilft Ihnen bei der Auswahl der geeigneten Diamantpartikelgröße, Konzentration und Trägerformulierung aus dem Yuansu Diamond-Sortiment.