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Auswahlleitfaden für Diamantsuspensionen & -pasten

Anwendungsbasierter Auswahlleitfaden für Diamantpolieren und Präzisionsschleifen — deckt Halbleiter-, Saphir-, optisches Glas-, Keramik-, Formen- und Präzisionswerkzeuganwendungen ab.

Auswahlleitfaden für Diamantsuspensionen und -pasten
Diamantsuspension & Auswahl von Diamantpasten nach Anwendung

Auswahlfaktoren

AuswahlfaktorEinfluss auf die Leistung
WerkstoffartBestimmt die Schleifmittelverträglichkeit und das Schneidverhalten
DiamantpartikelgrößeSteuert die Abtragsrate und die Oberflächenbeschaffenheit
DiamantkonzentrationBeeinflusst die Schneideffizienz und die Polierleistung
TrägersystemBeeinflusst die Schmier-, Dispergier- und Reinigungsleistung
BearbeitungsverfahrenBestimmt die geeignete Produktform

Warum Auswahl wichtig ist

Unterschiedliche Werkstoffe und Bearbeitungsanforderungen erfordern unterschiedliche Diamantschleiflösungen. Die Leistung von Diamantsuspensionen und -pasten hängt ab von:

  • Diamantpartikelgröße
  • Diamantkonzentration
  • Diamanttyp und Kristallstruktur
  • Trägersystem
  • Verarbeitungsmethode
  • Anforderungen an die Oberflächenbeschaffenheit

Yuansu Diamond bietet kundenspezifische Lösungen für Diamantsuspensionen und -pasten. Damit lassen sich folgende Ziele erreichen:

  • Materialabtragsrate
  • Qualität der Oberflächengüte
  • Verarbeitungseffizienz
  • Kosteneffizienz
  • Prozessstabilität

Polieren von Halbleiterwafern

Polieren von Halbleiterwafern

Typische Werkstoffe: Siliziumwafer, SiC-Wafer, Saphirsubstrate, GaN-Wafer.
Bearbeitungsanforderungen: Extrem niedrige Oberflächenrauheit, minimale Kratzer, hervorragende Oberflächengleichmäßigkeit, hohe Prozesskonsistenz.

ParameterEmpfehlung
DiamanttypPolykristalliner / monokristalliner Diamant
Partikelgröße0.05 – 5 μm
KonzentrationNiedrig bis mittel
TrägersystemWasserbasierte Suspension

Wesentliche Vorteile:

  • Enge Partikelgrößenverteilung
  • Geringer Anteil an übergroßen Partikeln
  • Reduziertes Risiko von Oberflächenfehlern

Typische Anwendungen:

  • Polieren von Halbleiterwafern
  • Fortschrittliche Materialveredelung
  • Präzise Oberflächenbearbeitung

Saphirpolieren

Saphirpolieren

Typische Anwendungen: LED-Substrate, optische Fenster, Smartphone-Abdeckglas, optische Präzisionskomponenten.
Bearbeitungsanforderungen: Hohe Materialabtragseffizienz, geringe Oberflächenbeschädigung, hervorragende Kantenqualität, stabile Polierleistung.

ParameterEmpfehlung
DiamanttypMonokristalliner Diamant
Partikelgröße0.5 – 10 μm
KonzentrationMittel
TrägersystemWasserbasiert / ölbasiert

Wesentliche Vorteile:

  • Hohe Schneidleistung
  • Stabile Polierleistung
  • Geringere Schädigung unter der Oberfläche

Typische Anwendungen:

  • Polieren des LED-Substrats
  • Optische Fensterveredelung
  • Polieren des Smartphone-Cover-Glases

Polieren von optischem Glas

Polieren von optischem Glas

Typische Werkstoffe: optische Linsen, optische Präzisionskomponenten, Quarzglas, optische Infrarotmaterialien.
Bearbeitungsanforderungen: Hervorragende Oberflächengüte, geringe Kratzrate, hohe Poliergleichmäßigkeit.

ParameterEmpfehlung
DiamanttypPolykristalliner Diamant
Partikelgröße0,1 – 3 μm
KonzentrationNiedrig
TrägersystemWasserbasiert

Wesentliche Vorteile:

  • Reibungslose Polierleistung
  • Hervorragende Dispersionsstabilität
  • Reduzierte Polierfehler

Typische Anwendungen:

  • Polieren optischer Linsen
  • Polieren von Quarzglas
  • Infrarot-optische Materialveredelung

Keramik & Hartstoffbearbeitung

Keramik & Hartstoffbearbeitung

Typische Werkstoffe: Zirkonoxid, Aluminiumoxid, Siliziumkarbid, Hochleistungskeramik.
Bearbeitungsanforderungen: hohes Abtragsvermögen, stabile Schnittleistung, lange Standzeit.

ParameterEmpfehlung
DiamanttypMonokristalliner Diamant
Partikelgröße1 – 20 μm
KonzentrationMittel bis Hoch
TrägersystemÖlbasiert / wasserbasiert

Wesentliche Vorteile:

  • Starke Schneidfähigkeit
  • Hohe Abtragseffizienz
  • Hervorragende Verschleißfestigkeit

Typische Anwendungen:

  • Schleifen von Zirkonoxidkeramik
  • Veredelung mit Aluminiumoxidkeramik
  • Verarbeitung von Siliziumkarbid

Formenbau & Polieren von Präzisionswerkzeugen

Formenbau & Polieren von Präzisionswerkzeugen

Typische Anwendungen: Hartmetallwerkzeuge, Formenstahl, mechanische Präzisionskomponenten, Werkzeugveredelung.
Bearbeitungsanforderungen: hohe Oberflächenhelligkeit, feine Polierleistung, stabile Bearbeitungsergebnisse.

ParameterEmpfehlung
DiamanttypMonokristalliner Diamant
Partikelgröße0,25 – 5 μm
KonzentrationMittel
TrägersystemÖlbasierte Paste

Wesentliche Vorteile:

  • Schnelle Polierleistung
  • Hervorragender Oberflächenglanz
  • Einfache Reinigung nach dem Polieren

Typische Anwendungen:

  • Polieren von Hartmetallwerkzeugen
  • Formstahlveredelung
  • Präzisionsmechanisches Polieren von Bauteilen

Leitfaden zur Partikelgröße

Die Partikelgröße wirkt sich direkt auf die Polierleistung aus.

PartikelgrößeVerarbeitungsmerkmaleTypische Anwendungen
50–100 nmUltrafeine VerarbeitungCMP, Halbleiterpolieren
0.1–0.5 μmHochpräzise EndbearbeitungOptische Komponenten, Wafer
0,5–3 μmBalance zwischen Effizienz und FinishSaphir, Keramik
3–10 μmAllgemeines PräzisionspolierenPräzisionsbearbeitung
Über 10 μmHohe AbtragseffizienzSchleifen und Grobpolieren

Leitfaden zur Konzentration

Die Diamantkonzentration wirkt sich direkt auf die Schneideffizienz, die Poliergeschwindigkeit, die Oberflächenqualität und die Bearbeitungskosten aus.

KonzentrationsniveauEigenschaftenGeeignete Anwendungen
Niedrige KonzentrationBessere Oberflächengüte, geringere AggressivitätUltrapräzisionspolieren
Mittlere KonzentrationBalance zwischen Effizienz und QualitätAllgemeines Polieren
Hohe KonzentrationHöhere Abtragsleistung und stärkerer SchnittSchnelles Schleifen und Materialabtrag

Auswahl nach gewünschtem Ergebnis

Wenn Ihre Priorität ist…EmpfohlenGeeignete Anwendungen
Hoher Materialabtrag Größere Diamantpartikel
Mittlere bis hohe Konzentration
Stark schneidender Diamanttyp
Hartstoffschleifen, Werkzeugbearbeitung, hocheffiziente Zerspanung
Hohe Oberflächenqualität Kleinere Partikelgröße
Enge Partikelverteilung
Geringer Anteil an übergroßen Partikeln
Halbleiterwafer, Saphirsubstrate, optische Komponenten
Hochpräzises Polieren Nano- oder Submikron-Diamantpartikel
Hochkontrollierte Partikelverteilung
Fehlerarme Formulierung
CMP-Polieren, Präzisionsoptik, Hochleistungskeramik

Kundenspezifische Lösungen

Yuansu Diamond bietet:

AnpassungBeschreibung
Individuelle PartikelgrößeAbgestimmt auf Ihre Anwendungsanforderungen
Maßgeschneiderte KonzentrationOptimiert für Materialabtrag vs. Oberflächengüte
Maßgeschneidertes TrägersystemAuf Wasserbasis, auf Ölbasis oder als Paste
Optimierte PartikelverteilungEnges PSD für stabile Verarbeitung

Anwendungsempfehlung anfordern

Teilen Sie uns Ihr Material, Ihre Verarbeitungsmethode und Ihr Ziel für die Oberflächenbeschaffenheit mit — Unser technisches Team hilft Ihnen bei der Auswahl der geeigneten Diamantpartikelgröße, Konzentration und Trägerformulierung aus dem Yuansu Diamond-Sortiment.

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